125x95 mm)

研华SOM-5899是一款第八代Intel Xeon/Core 处理器， COM Express Basic Type 6 模块，3* DDI(数字显示接口)4k分辨率，双通道DDR4 ，最大48GB（ECC可选），高速I / O: 4 USB3.1 (Gen2), 8 PCIex1(Gen3), 4 SATA (Gen3)，支持iManager、嵌入式软件API和Wise-PaaS/RMM

125x95 mm

研华SOM-5897是一款第七代Intel Core/Celeron处理器，COM Express Basic Type 6模块，支持iManager、WISE-PaaS/RMM和嵌入式软件API，灵活的I/O支持：第三代PEG和PCIe，USB3.0和SATA3，第七代Intel Core i7/i5/i3/Celeron + PCH QM175/CM238

125x95 mm

研华SOM-5897是一款第六代Intel® Core™ / Celeron 处理器 COM Express Basic模块Type 6，双通道 DDR4 2133, 1.2V 低功耗内存, 最大可达 32GB，支持 XDP, TPM2.0，高速I/O : 8 PCIe x1(Gen3) with LAN, TPM2.0，支持 iManager, SUSIAccess 和嵌入式软件 APIs

125x95 mm

研华SOM-5893是一款第二代 AMD 嵌入式 R系列APU，COM Express Basic 模块，AMD R 系列 APU Bald Eagle + A77E，支持双通道 DDR3L-1600 SODIMM插槽，最高可达 16 GB 四个独立显示，具有出色的图形性能，高速接口：PCIe x16 Gen3, SATA Gen3, USB3.0，支持 iManager, SUSIAccess 和嵌入式软件 API

125x95 mm

Embedded Intel � Core™ i7/i5/i3 处理器 QM77 支持双通道DDR3-1600，DDR3L-1333 SODIMM,最高可达16 GB 支持PCIe x16、7个PCIe x1、2个SATAIII、2个SATAII、8个USB 2.0、4个USB 3.0和GbE 支持3个独立显示、VGA、LVDS、DVI、HDMI和DisplayPort 支持研华iManager和软件API

研华SOM-5993是一款Intel® Xeon® D-1700 处理器 (代号: Ice Lake-D LCC) COM Express® Basic Type7，Intel® Xeon® D-1700 处理器，COM Express R3.0 Basic Type 7 模块，4~10 核处理器，最大TDP 67W，高速以太网（4个 10GBASE-KR 接口，1个 GbE），丰富扩展：PCIe x16 Gen4, PCIe X8, 4PCIe X1, 4 USB3.0, 2 SATA3，支持 SUSI、DeviceOn 及 Edge AI 套件

125 mm x 95 mm

研华SOM-5962 是一款Intel® Atom™ C3000 处理器，COM Express R3.0 Type 7 模块，COM Express R3.0 Basic Type 7 模块，2~16 核处理器，最大TDP 31 w，双通道 DDR4 2400（ ECC可选）, 最高可达128 GB，高速以太网(4个10 GBASE-KR接口， 一个GbE接口)，支持丰富扩展(3 PCIex4，1 GbE 2 SATA 3.0，4 USB 3.0)

125 x 95 mm

研华SSOM-D580是一款Intel Xeon 处理器 D-1500 COM Express R3.0 Type 7 模块，COM Express R3.0 Basic模块Type 7引脚，2~16核处理器，最大TDP为45W，双通道DDR4 2400，带ECC，最高可达64GB，高速以太网（双10GBASE-KR接口，一个GbE接口），支持丰富扩展(PCIe x16, PCIe x8, 8 PCIe x1)，支持iManager、嵌入式软件API和Wise-PaaS/RMM

军用级COM Express CPU模块，专为严苛环境应用而打造。包括处理器、DDR4内存和SSD存储在内的所有组件均采用板载设计，并符合IPC-A-610 3级标准，获得MIL-STD-810G认证。

研华SSOM-D580是一款Intel® Xeon® D-2700 处理器 (Ice Lake-D HCC) COM-HPC® Server Size D 模块，COM-HPC® Server Size D 模块，Intel® Xeon® D-2700 处理器，高达 20 核, 30MB LLC 缓存，118W TDP，四通道DDR4-3200 RDIMM/LRDIMM，高达512GB（ECC 可选），32 x PCIe Gen 4, 17 x PCIe Gen 3, 4 x 25GBASE-KR, IPMB，支持 iManager, 嵌入式软件 API 和 WISE-DeviceOn

研华SOM-E780是一款AMD EPYC™ 7003 COM-HPC® Server Size E 模块，具有专有引脚，支持64C/225W AMD EYPC™ 7003 实服务器级 CPU，性能 极高，高达512GB大内存，4 x DDR4 长内存，79 PCIe Gen4通道（比COM-HPC STD 多 14 个），支持 iManager，嵌入式软件 API，WISE-DeviceOn 和 IPMB

研华SOM-DH5000是一款用于尺寸 D 和尺寸 E 模块的 COM-HPC® 服务器载体，丰富的扩展：1 PCIe x16、2 PCIe x8、5 PCIe x4，集成 BMC 支持 VGA、IPMI 专用 NIC、iKVM，OCP 夹层卡支持 10/25 千兆以太网，可见调试实用程序：BIOS 80 端口和电源状态

研华PCM-2612B是一款适用于 E 型的 COM-HPC® 服务器载体（专有），PICMG COM-HPC® 服务器引脚，COM-HPC® 尺寸 E（专有），丰富的扩展：4 x PCIe x16、1 PCIe x8、1 PCIe x4、2 PCIex1 (Gen 5)，1 个 PCIe x1 预留给 BMC 附加卡最大限度。为服务器级处理器提供 225W 电源，可见调试实用程序：BIOS 80 端口和电源状态

95×95 mm

英特尔®第八代核心处理器COM Express紧凑模块R3.0 Type6嵌入式模块主板，板载存储eMMC高达64GB，TPM2.0

114x95 mm

嵌入式AMD Geode™LX800 CPU + AMD CS5536芯片组，带有CS5536，ETX CPU模块的AMD Geode™LX800工艺,板载II型CF插座，输入/输出，MIC