MIC-5332-AdvancedTCA®10GbE双插槽CPU刀片

AdvancedTCA®10GbE双插槽CPU刀片,支持两个英特尔®至强®E5-2600 / E5-2600V2处理器,八个DDR3 VLP DIMM,最大支持256 GB,支持ECC,两个CFast /一个2.5英寸SSD存储设备,完全托管,可热插拔的RTM

MIC-5332

AdvancedTCA®10GbE双插槽CPU刀片

  • 两个英特尔®至强®E5-2600 / E5-2600V2处理器

  • 带有集成SAS控制器的英特尔®C600系列PCH服务器级芯片组

  • 八个DDR3 VLP DIMM,最大支持256 GB,支持ECC

  • Fabric接口上最多四个XAUI端口

  • 基本接口上的两个1000BASE-T端口

  • 三个1000BASE-T前面板端口

  • 一个Fabric Mezzanine Module支持,带有前I / O支持(II型)

  • 两个CFast /一个2.5英寸SSD存储设备

  • 完全托管,可热插拔的RTM


  • Two Intel® Xeon® E5-2600/E5-2600V2 Processors

  • Intel® C600 Series PCH server class chipset with integrated SAS controller

  • Eight DDR3 VLP DIMMs up to 256 GB with ECC support

  • Up to four XAUI ports on Fabric interface

  • Two 1000BASE-T ports on Base interface

  • Three 1000BASE-T front panel ports

  • One Fabric Mezzanine Module support with front I/O support (type II)

  • Two CFast / one 2.5" SSD storage Device

  • Fully managed, hot swappable RTM   


    研华的MIC-5332是基于英特尔®下一代平台的双处理器ATCA刀片。它具有多达20个内核和40个线程的处理能力,快速的PCI Express世代,从而可实现ATCA形式的最高性能。3条通道,运行速度高达8Gbps,并提供一流的虚拟化支持。当一个处理器需要访问由另一个套接字托管的资源时,CPU之间的两个QPI接口可以提高内存和I / O访问的吞吐量和延迟。MIC-5332在四通道设计中每个插槽具有四个DDR3 DIMM,运行速度高达1866MT / s,不仅提供了比三通道设计更高的存储带宽,而且还可以使用最新的LR DIMM技术支持高达256GB的存储密度。它在保持相似的热特性和平衡的气流阻力的同时,性能优于上一代双插座设计。

    通过使用英特尔®最新的PCH及其集成的4端口SAS控制器,消除了对外部存储控制器的需求,使MIC-5332成为对成本敏感的控制平面应用的理想选择。在基本模型中支持两个XAUI接口的同时,可以通过安装FMM-5001B织物夹层模块(FMM)来添加对双星型结构的支持。除此之外,具有PCIe x16连接能力的II型结构交换夹层模块插槽还为其他前端端口I / O,卸载和加速控制器(如英特尔®QuickAssist™加速器,IPSec卸载引擎或客户特定的逻辑)提供了扩展可能性。与高级夹层卡相比,FMM不仅具有比AMC更高的PCI Express带宽,而且在散热设计和电路板空间方面也实现了很好的集成。此外,FMM可以在RTM上和不同刀片设计中重复使用。这种无与伦比的灵活性与最高性能的英特尔®至强®处理器相结合,使MIC-5332同样非常适合应用程序和数据平面工作负载。

    板载IPMI固件完全由研华开发,旨在为定制系统管理功能提供更大的模块化和灵活性,尤其是在定制系统设计以满足目标成本点而又不牺牲功能和上市时间的情况下。基于HPM.1的更新可用于所有可编程组件(BIOS,IPMC固件,FPGA),包括回滚支持。研华的IPMI解决方案与经过优化的AMI UEFI BIOS相结合,继续提供用于上一代MIC-532x刀片服务器的高级功能,例如BIOS冗余,实时时钟同步,CMOS备份,CMOS覆盖和MAC镜像。研华IPMI固件已通过Polaris Networks ATCA测试套件进行了CP-TA兼容性测试。

    MIC-5332支持可热插拔的RTM,例如高可用性(HA)需求的RTM-5104,带有RAID以及可选FMM(结构夹层模块)的后I / O和双SAS存储。请联系我司以获得更多有关可用RTM的信息。板载FPGA设计有助于特定于客户的修改,并且可以通过研华DMS定制服务来修改或调整核心板设计,使其适应其他尺寸。

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